在集成電路封裝制作過(guò)程中會(huì )對晶片進(jìn)行切割和研磨，并且會(huì )運用超純水進(jìn)行洗凈，這樣就發(fā)生了少量的切割研磨廢水。目前國內大部分的廠(chǎng)家是采取加藥混凝積淀和濾袋過(guò)濾方法處理的，出水到達污水綜合處理達標排放的規范。有一些廠(chǎng)家盡管是采取膜法過(guò)濾處理廢水，但膜梗塞重大，清洗頻繁，少量使用化學(xué)藥劑，運行成本昂揚。

半導體硅片研磨廢水回用的處理方法，其特性在于，包含如下步驟：

（1）通過(guò)廢水搜集箱搜集硅片研磨發(fā)生的廢水；

（2）應用水泵將廢水泵入多介質(zhì)過(guò)濾器進(jìn)行第一次過(guò)濾；

（3）將經(jīng)過(guò)第一次過(guò)濾的水送入保安過(guò)濾器進(jìn)行第二次過(guò)濾，所述的保安 過(guò)濾器用于掩護超濾膜；

（4）將經(jīng)過(guò)第二次過(guò)濾的水送入超濾膜過(guò)濾安裝中進(jìn)行第三次過(guò)濾；

（5）通過(guò)SDI測定儀或許濁度儀測定并判定經(jīng)過(guò)第三次過(guò)濾的水能否契合欲先設定的規范請求，如契合規范請求，送入產(chǎn)水箱；如不契合規范的請求， 送入廢水搜集箱反復步驟S1至S4。