半導體芯片廢水處理工藝有哪些？
近年隨著(zhù)科技的一直提高和國民需求的日益增添，我國半導體消費行業(yè)得到了較快的開(kāi)展，然而隨之而來(lái)是少量的半導體廢水排放問(wèn)題。
（1）二級反映＋一級助凝＋一級積淀，體系出水氟離子濃度基礎到達＜Zomg÷L請求；若增添一級積淀，即用二級反映＋積淀＋一級反映＋積淀的兩階段積淀反映，體系出水氟離子濃度可掌握在10mg/L以下。
（2）濃氨吹脫吸出工藝－含氟廢水兩階段積淀工藝（含氟廢水與CMP研磨廢水混雜解決）一三級酸堿中和解決工藝。
（3）兩級反映池、酸堿原液間接投加，運行出水不穩固且藥劑消費量很大。
（4）反沖刷過(guò)濾器，是一種應用濾網(wǎng)間接阻攔水中的雜質(zhì)，去除水體懸浮物、顆粒物，下降濁度，污染水質(zhì)，增添體系污垢、菌藻、銹蝕等發(fā)生，以污染水質(zhì)及掩護體系其余裝備正常任務(wù)的裝備。經(jīng)反沖刷過(guò)濾器解決后的水質(zhì)豈但到達了國度規則的廢水排放規范，經(jīng)反沖刷過(guò)濾器解決后的水源可反復、循環(huán)應用有效的節儉了水資源。
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