電子元器件廢水處理工程中MBR曝氣裝置的設計要點(diǎn)
1、曝氣裝置可固定在池底(需要做膜組件支架和膜組件滑入導軌)，或與膜組件一起做，各有利弊。曝光氣管的位置要慎重考慮。每根膜片間隙對應一穿孔管，穿孔尺寸為φ2.0mm，穿孔間距為100mm。鄰接管道的穿孔位置交錯穿插，孔是單排垂直向上。可以使用雙行和傾斜方式。
2、大致估計通氣量。依據經(jīng)驗數據，風(fēng)機排氣壓頭可按汽水比24:1(常規池深3.5m)選擇，比大液位高0.01兆帕；風(fēng)機出口設置排氣閥，排氣管口徑全開(kāi)，排出70%的空氣量。排氣口設有消音裝置，用來(lái)控制生化槽差量，保護風(fēng)機。
3、各膜組合曝氣設置有單獨的調節閥，而整個(gè)生化槽的充氧曝氣另作獨立控制閥，并采用微孔充氧曝氣裝置，保證了混合空氣和充氧空氣的靈活調節。
4、MBR池的控制在2.5~5ppm之間，正常的液位在3ppm左右，液位高低不同，不宜長(cháng)時(shí)間超過(guò)5.0ppm。
蘇公網(wǎng)安備32059002004874